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關於台宙

三款石英晶體金屬封裝示意圖,非特定料號實拍
台宙產品實拍|金屬封裝元件

公司介紹

台宙晶體科技股份有限公司成立於 2000 年,位於苗栗縣竹南鎮,提供石英晶體、石英振盪器與電子元件。

產品選型會先確認頻率、封裝尺寸、供應電壓與工作溫度,再依系統需求核對規格。

公司沿革

產品與應用

石英晶體與振盪器為電子系統提供頻率基準與時脈輸出,可依網路通訊、汽車電子、金融 POS 與工業電腦的條件進行選型。

方形基座上的晶片與連線近拍
台宙產品實拍|晶片與金屬連線

品質與技術資料

洽詢品質或技術文件時,請提供料號、封裝與工作條件,方便確認適用資料。

01

規格確認

依料號確認頻率、封裝及工作條件。

02

資料核對

設計導入前,確認最新版資料表與測試條件。

03

交付確認

供貨條件與產品要求,由雙方個別確認。