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封裝
LED 載板與散熱器的接合方式，是熱設計需確認的項目。 索取資料
產品規格
| 主波長 | 450–670 nm |
|---|---|
| 直流電流 | 350／700 mA |
| 正向電壓 | 2.2–3.5 V |
| 典型輸出 | 30–230 lm；450–850 mW |
以上為系列參考資料；實際規格、量測條件與供貨狀態須依料號確認。
應用領域
LED 光學、驅動與散熱確認
封裝照片不能決定光學與電氣表現，需依料號與實際工作條件確認。
- 光學用途
- 說明光色、出光方向與安裝位置，需要的光學條件以量測條件一起提供。
- 電氣條件
- 提供驅動方式、電流與電源條件，核對正向電壓與資料表額定範圍。
- 熱與安裝
- 整理載板、接合材料、散熱器及環境溫度。實際散熱效果需在系統中驗證。
技術資料與選型確認
需要料號資料表時，請以電子郵件提供產品名稱與工作條件。